硅磚出現裂紋有幾種情況：如果是層裂或者磚的垂直裂紋，是在成型壓磚過程中，壓力機第一錘沒有排氣造成的。如果是水平或是網狀裂紋，則是干燥過程中，溫度升得太快造成的。還有一種情況，燒成溫度控制不當，也會產生硅磚表面水平裂紋。

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裂紋應該說是造成硅磚成品率的重要一環。如果控制不當，成本會大幅度增加。

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硅磚是酸性產品，和中性產品的高鋁磚相比，成品率低，另還有一個重要原因是硅磚的膨脹系數高，如果模具放尺掌握對不準，會造成硅磚成品尺寸嚴重超標。

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硅磚燒制過程中，晶體變化，體積膨脹系數大，極其容易產生開裂。但是，如果是微裂紋是可以提高結構彈性的。

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硅磚的裂紋分為表面裂紋和內部裂紋。其中，也就是機壓裂紋和溫度燒成裂紋，表面如果裂紋縱橫交錯，長度不同。是干燥不透徹，產品的濕氣沒排靜，就開始高溫燒結產生的，燒成硅磚的窯最少也要在150米以上，不然，溫度保溫性能不好，燒制出來的硅磚裂紋比率會很高。

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層裂是出現在產品成型過程中，模具老化或是壓磚沒排氣，都會出現層裂，層裂的硅磚是不能用的，內在質量不行，根本無法在高溫下使用。這種裂紋是機壓裂紋。

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如果是網狀裂紋，則是溫度波動大，產品內在出現不均勻造成的，另一種可能是骨料和粉劑在混碾過程中攪拌得不均勻，也會出現網狀裂紋。

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橫向裂紋的硅磚，是出現在燒成過程中的窯車磚垛外側，尤其是頂層產品。溫度高產生的，加之窯車裝車火道沒有預留合理，火焰直噴在磚面受熱不均出現的情況。

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硅磚出現裂紋還與工藝有關，如果細顆粒過多也會出現裂紋，配比過程中加入的結合劑質量差也會出現裂紋，干燥沒有排出水分或是裝窯車不科學，燒成加熱過快，都是產生裂紋的不良情況。

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如果要控制好硅磚裂紋情況，必須從原料配比到成型、燒成制做過程中，嚴重控制工藝生產過程，每一個環節都要重視，是生產人員的技術程度形成一定的水平，然后燒成時控制好燒磚溫度，那么就一定會解決裂紋現象的發生。